TOPICSお知らせ
JPCA Show 2026 に出展致します。
2026.06.01
6月10日～12日に東京ビッグサイトにて開催の「JPCA Show 2026」に出展致します。
今回は理研コランダム㈱様との共同出展となります。
弊社は、半導体製造関連機械として、下面プリント基板用サンダ「B26SW」を実機展示し、ドラム昇降やタッチパネル操作、ペーパー交換等を実演致します。
更に、上下面プリント基板用サンダ「TBO26SW」や両面精密研磨盤 ラップ盤「KS700Y」をパネルと動画でご紹介致します。
東1-3ホール ブースNo.2C-70にて皆様のお越しを心よりお待ちしております。